Technická 3058/10, 616 00 Brno

 +420 541 146 158

 szend@imaps.cz

KDO ŽE TO VLASTNĚ JSME ...

IMAPS ČESKÁ A SLOVENSKÁ SEKCE

Mezinárodní společenství pro mikroelektroniku a pouzdření (The International Microelectronics And Packaging Society) IMAPS je největší společenství zaměřené na rozvoj oblasti mikroelektroniky a pouzdření pomocí profesní a veřejné výuky, šířením informací (sympózia, konference, pracovní setkání a další), a propagací technologií z portfolia členů společnosti. IMAPS má v současnosti více než 11 000 členů, z čehož 7000 v USA a 4000 po celém světě.

Společnost IMAPS byla založena v roce 1967 a nyní má 19 mezinárodních a 24 sekcí v USA. Členskou základnu tvoří odborníci všech oborů elektronického průmyslu včetně technických a marketingových profesí. IMAPS podporuje řadu příležitostí k získání a prohloubení zkušeností a znalostí svým členům.

V roce 1996 se původní organizace ISHM spojila s mezinárodní elektronickou spolecnosti pro pouzdreni (IEPS) a byla založena společnost IMAPS jako nejvýznamnější mezinárodní organizace v oblasti mikroelektronického a elektronického pouzdření. V současnosti IMAPS pořádá přes 30 setkání po celém světě za účasti více než 7000 předních světových vědců a inženýrů v oblasti mikroelektroniky a pouzdření.

Klíčové technologie: 
(uváděno v angličtině pro společnou terminologii v rámci IMAPS)

High Density Packaging Materials
Automotive Electronics System Level Packaging
Chip Scale Packaging Optoelectronics
Power Packaging Sensors, Actuators, and MEMS
Flat Panel Displays Surface Mount
Flip Chip Thick & Thin Film
PWB Integrated Passives

 

NADCHÁZEJÍCÍ UDÁLOSTI

2nd IMAPS flash Conference 2016

 2nd IMAPS flash Conference 2016

With pleasure we invite all prospective authors to participate in 2nd IMAPS flash Conference 2016 which will be held at 3. - 4. November 2016 at Brno University of Technology, FEEC, Department of Microelectronics.

The conference will be organized by IMAPS CZ & SK in cooperation with CEITEC and it will be thematically focused on areas that are related to the scope of the organizing company interest, ie. Microelectronics assembly, Packaging & 3D structures, Soldering & Chip attachment, Simulation & Testing, Sensors & Nanostructures.

Based on the authors preference, the Scientific Committee recommendation and a standard journal reviewing procedure, the manuscript will be published after the conference in singular edition of Electroscope Journal  (ISSN 1802-4564) and selected papers can be published in one of the following journals:

Microelectronics International (ISSN 1356-5362), impact factor 0,659
Journal of Electrical Engineering (ISSN 1335-3632), impact factor 0,483

Flash Presentation is defined as the speakers presentation with maximum of 10 slides and a maximum duration 12 minutes. After the presentation will be time for 1-2 questions from the audience.

The conference will feature specialized workshops.

For more info ...

 

 

Workshop 2016

Informujeme členy IMAPS CZ&SK a zájemce z řad veřejnosti, že budeme v rámci veletrhu AMPER 2016 konaném na Výstavišti Brno, pořádat Workshop s názvem "Průběžná kontrola procesu pájení". Tento Workshop proběhne dne 17.3.2016 v 10h na stánku společnosti Rehm Thermal Systems (označení stánku F 2.26).

V případě zájmu se můžete na workshop přihlásit prostřednictvím mailů: szend@imaps.cz, reznicek@imaps.cz

Počet míst na Workshopu je omezen.

 

ESTC 2016

ESTC 2016 - Grenoble, France

6th Electronics System-Integration Technology Conference

September 13 – 16, 2016

World Trade Center, Grenoble, France

Více o konferenci ...

Organized by IEEE-CPMT since 2006, the Electronics System-Integration Technology Conferences (ESTC) series is the premier venue for academics and industry to present and discuss the latest developments in assembly and interconnection technology and new applications.

ESTC completes the triumvirate together with ECTC in the United States and EPTC in Singapore and thus supports the global community of electronics packaging engineers and scientists.

 

  • Chtěli bychom touto cestou s předstihem informovat všechny studenty, kteří jsou členy IMAPS CZ&SK, že mají možnost zažádat si o finanční podporu účasti na mezinárodní konferenci ESTC 2016.
  • Podpora bude poskytnuta na konferenční vložné do celkové výše 1000 EUR rozdělené mezi 2 až 3 studenty.
  • Výběr proběhne na základě kvality zaslaných abstraktů. 

PROČ SE STÁT ČLENEM?

Výměna informací a zkušeností mezi členy

Rozšíření kontaktů

Události a materiály z konferencí

Odborné Workshopy

Zvýhodněná účast na akcích, které pořádáme 

 

Čtěte více ...

NAŠI ČLENOVÉ A PARTNEŘI

                                                                                                                                                         ... nechybí zde Vaše logo?