Technická 3058/10, 616 00 Brno

 +420 541 146 158

 szend@imaps.cz

KDO ŽE TO VLASTNĚ JSME ...

IMAPS ČESKÁ A SLOVENSKÁ SEKCE

Mezinárodní společenství pro mikroelektroniku a pouzdření (The International Microelectronics And Packaging Society) IMAPS je největší společenství zaměřené na rozvoj oblasti mikroelektroniky a pouzdření pomocí profesní a veřejné výuky, šířením informací (sympózia, konference, pracovní setkání a další), a propagací technologií z portfolia členů společnosti. IMAPS má v současnosti více než 11 000 členů, z čehož 7000 v USA a 4000 po celém světě.

Společnost IMAPS byla založena v roce 1967 a nyní má 19 mezinárodních a 24 sekcí v USA. Členskou základnu tvoří odborníci všech oborů elektronického průmyslu včetně technických a marketingových profesí. IMAPS podporuje řadu příležitostí k získání a prohloubení zkušeností a znalostí svým členům.

V roce 1996 se původní organizace ISHM spojila s mezinárodní elektronickou spolecnosti pro pouzdreni (IEPS) a byla založena společnost IMAPS jako nejvýznamnější mezinárodní organizace v oblasti mikroelektronického a elektronického pouzdření. V současnosti IMAPS pořádá přes 30 setkání po celém světě za účasti více než 7000 předních světových vědců a inženýrů v oblasti mikroelektroniky a pouzdření.

Klíčové technologie: 
(uváděno v angličtině pro společnou terminologii v rámci IMAPS)

High Density Packaging Materials
Automotive Electronics System Level Packaging
Chip Scale Packaging Optoelectronics
Power Packaging Sensors, Actuators, and MEMS
Flat Panel Displays Surface Mount
Flip Chip Thick & Thin Film
PWB Integrated Passives

 

NADCHÁZEJÍCÍ UDÁLOSTI

 

3rd IMAPS flash Conference 2017

 3rd IMAPS flash Conference 2017

With pleasure we invite all prospective authors to participate in 3rd IMAPS flash Conference 2017 which will be held at 9. - 10. November 2017 at Brno University of Technology, FEEC, Department of Microelectronics.

The conference will be organized by IMAPS CZ & SK in cooperation with CEITEC and it will be thematically focused on areas that are related to the scope of the organizing company interest:

  • Advanced Packaging, Chip Scale Packaging, System Integration
  • Optoelectronics, Sensors, Actuators, and MEMS
  • Integrated Passives, Thick & Thin Film
  • Materials and Processes
  • Relaibility, Security and Environmental protection

Based on the authors preference, the Scientific Committee recommendation and a standard journal reviewing procedure, the manuscript will be published after the conference in singular edition of Electroscope Journal  (ISSN 1802-4564) and selected papers can be published in one of the following journals:

Microelectronics International (ISSN 1356-5362), impact factor 0,659
Journal of Electrical Engineering (ISSN 1335-3632), impact factor 0,483

Flash Presentation is defined as the speakers presentation with maximum of 10 slides and a maximum duration 12 minutes. After the presentation will be time for 1-2 questions from the audience.

The conference will feature specialized workshops.

 

 

Workshop 2017

Informujeme členy IMAPS CZ&SK a zájemce z řad veřejnosti, že budeme společně se společností REHM Thermal Systems v rámci veletrhu AMPER 2017 konaném na Výstavišti Brno, pořádat odborný workshop z oblasti reflow pájecích pecí. Workshop se bude konat 23.3.2017 ve 13h na stánku společnosti REHM. V rámci této akce je možné pro členy získat celodenní vstupné na veletrh (23.3.2017). 

V případě zájmu se bude možné na workshop přihlásit prostřednictvím mailu: szend@imaps.cz

Počet míst na Workshopu bude omezen.

 

EMPC 2017

EMPC 2017 - Warsaw, Poland

21st European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition

September 10 – 13, 2017

Warsaw University of Technology, Poland

Více o konferenci ...

For the first time the conference is organized in eastern part of Europe. This gives an extra opportunity to bring together the entire microelectronics supply chain, technical and marketing professionals from all parts of Europe. The variety of sessions offers the possibility to enhance professional development, technical knowledge/skills and career progression. Furthermore, the industrial exhibition will highlight the latest products and service applications of value to the electronics community.

 

  • Chtěli bychom touto cestou s předstihem informovat všechny studenty, kteří jsou členy IMAPS CZ&SK, že mají možnost zažádat si o finanční podporu účasti na mezinárodní konferenci EMPC 2017.
  • Podpora bude poskytnuta na konferenční vložné do celkové výše 1000 EUR rozdělené mezi 2 až 3 studenty.
  • Výběr proběhne na základě kvality zaslaných abstraktů. 

PROČ SE STÁT ČLENEM?

Výměna informací a zkušeností mezi členy

Rozšíření kontaktů

Události a materiály z konferencí

Odborné Workshopy

Zvýhodněná účast na akcích, které pořádáme 

 

Čtěte více ...

NAŠI ČLENOVÉ A PARTNEŘI

                                                                                                                                                         ... nechybí zde Vaše logo?