Technická 3058/10, 616 00 Brno

 +420 541 146 158

 szend@imaps.cz

KDO ŽE TO VLASTNĚ JSME ...

IMAPS ČESKÁ A SLOVENSKÁ SEKCE

Mezinárodní společenství pro mikroelektroniku a pouzdření (The International Microelectronics And Packaging Society) IMAPS je největší mezinárodní společenství zaměřené na výrobu a vývoj v oblasti mikroelektroniky a pouzdření. Aktivity jsou zaměřeny na šíření informací (sympózia, konference, pracovní setkání a další), a propagaci technologií mezi odborníky a firmami, které usilují o optimalizaci a inovaci svých výrobků. Společnost IMAPS byla založena v roce 1997 spojením organizace ISHM se spolecností pro pouzdreni (IEPS) a v současnosti má více než 11 000 členů, z čehož 7000 v USA a 4000 po celém světě. Členskou základnu tvoří odborníci všech oborů elektronického průmyslu (vše od čipu a po systém), včetně technických a marketingových profesí.

IMAPS je dnes nejvýznamnější mezinárodní organizace působící v oblasti vývoje a výroby elektronických obvodů a systémů. IMAPS podporuje aktivity vedoucí k získávání a prohlubování znalostí a zkušeností, se zaměřením na optimalizaci a inovovaci jak výrobků, tak výrobních procesů - vše od čipu až po systém.

Cílem IMAPS česká a slovenská sekce je jednak budovat kontakty mezi tuzemskými firmami a institucemi, a také otevřít cestu českým subjektům pro zahraniční spolupráce a trhy. V současnosti IMAPS pořádá konference a workshopy po celém světě, kde se zúčastňují přední světoví odborníci z oblasti mikroelektroniky a pouzdření.

 

Klíčové technologie: 
(uváděno v angličtině pro společnou terminologii v rámci IMAPS)

High Density Packaging Materials
Automotive Electronics System Level Packaging
Chip Scale Packaging Optoelectronics
Power Packaging Sensors, Actuators, and MEMS
Flat Panel Displays Surface Mount
Flip Chip Thick & Thin Film
PWB Integrated Passives

NADCHÁZEJÍCÍ UDÁLOSTI

 

4th IMAPS flash Conference 2018

4th IMAPS flash Conference 2018

With pleasure we invite all prospective authors to participate in 4th IMAPS flash Conference 2018 which will be held at 25. - 26. October 2018 at Brno University of Technology, FEEC, Department of Microelectronics. The conference will be organized by IMAPS CZ & SK in cooperation with CEITEC and it will be thematically focused on areas that are related to the scope of the organizing company interest:

  • Advanced Packaging, Chip Scale Packaging, System Integration
  • Optoelectronics, Sensors, Actuators, and MEMS
  • Integrated Passives, Thick & Thin Film
  • Materials and Processes
  • Relaibility, Security and Environmental protection

Based on the authors preference, the Scientific Committee recommendation and a standard journal reviewing procedure, the manuscript will be published after the conference in singular edition of Electroscope Journal  (ISSN 1802-4564) and selected papers can be published in one of the following journals:

Microelectronics International (ISSN 1356-5362), impact factor 0,659
Journal of Electrical Engineering (ISSN 1335-3632), impact factor 0,483

Flash Presentation is defined as the speakers presentation with maximum of 10 slides and a maximum duration 12 minutes. After the presentation will be time for 1-2 questions from the audience.

The conference will feature specialized workshops.

 

 

 

27th SVSFEM ANSYS Conference 2019

27th SVSFEM ANSYS Conference 2019

 

 Každoročně pořádaná odborná konference je tradičně místem setkávání uživatelů numerických simulací z celé šíře průmyslu, vědy, výzkumu a univerzitních pracovišť z České republiky a Slovenska. Jak počtem účastníků, tak i počtem systémových a uživatelských přednášek se řadí mezi největší FEA konference v nových státech Evropské unie.

Program konference, organizované společností SVS FEM s.r.o. jako ANSYS Channel partnerem pro Českou republiku a Slovensko, je připravován ve spolupráci s mateřskou společností ANSYS Inc. a partnerskou CADFEM GmbH., zástupcem ANSYS Inc. pro Německo.

Oborově orientované sekce uživatelských přednášek nabízejí možnost získat inspiraci z obdobně orientovaných pracovišť a najít kontakty na obdobně zaměřené výpočtáře a pracoviště. Nedílnou součástí konference jsou paralelně probíhající workshopy a speciálně orientované semináře a konzultační meetingy.

 

Oficiální začátek konference je ve středu 12. 6. 2019 ve 14:00 (platí pro registraci na Celý program)

Více o konferenci ...

 

IMAPS 2018 Pasadena

IMAPS 2018 Pasadena

 

The 51st International Symposium on Microelectronics is being organized by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). The IMAPS 2018 Technical Committee seeks original papers that present progress on technologies throughout the entire microelectronics/packaging supply chain. The Symposium will feature 5 technical tracks, plus our Interactive Poster Session, that span the three days of sessions on.

The Microelectronics Foundation sponsors Student Paper Competitions and Awards in conjunction with IMAPS 2018. Students submitting their work and identifying that "Yes, I'm a full-time student" on the abstract submission form, will automatically be considered for these awards. The review committee will evaluate all student papers/posters and award the following at the 2018 Symposium

 

More information / Více o konferenci ...

 

 

ESTC 2018

ESTC 2018 - Dresden, Germany

September 18 – 21, 2018

Dresden, Germany

Více o konferenci ...

ESTC is covering a wide range of up-to-date topics in electronics packaging and system integration.

ESTC is covering the following topics:

Advanced Packaging

Challenges and solutions in 3D integration, embedded structures, wafer level packaging, micro-bonding, TSVs, TEVs, advanced substrates and interposers

Materials for Interconnects and Packaging

New materials and processing - e.g. phase change, self-organizing, piezoelectric, dielectric and memory materials, nanomaterials, advanced interconnection metallurgies, adhesives in advanced interconnects

Optoelectronic Systems Packaging

Silicon photonics, Wafer Level Packaging and processes, Fiber optic and planar optical waveguides interconnections, optical sensors, LIDARs, OCTs, semiconductor tunable lasers packaging, O/E hybrid and heterogeneous integration at wafer level, LEDs and other solid state illumination device packaging

Assembly and Manufacturing Technologies

Novel assembly technologies, manufacturing aspects to novel packaging, wafer level processing

MEMS/NEMS and Sensors Packaging

Challenges and solutions in processing, integration and packaging, new packaging approaches, TSVs in MEMS, bonding technologies, wafer bonding, micro-bonding

Design Tools and Modeling

Thermal, mechanical and electrical modeling and experimental verifications, signal and power integrity

Power Electronic Systems Packaging

High performance packaging (low RDS(on), low Rth, high temperature), power embedding, very high voltage (>6.5kV) solutions, wide bandgap power semiconductor devices (e.g. SiC, GaN, GaAs), novel cooling solutions (e.g. double-sided cooling, bond-wire-less)

Advanced Technologies for Emerging Systems

Allotropes of carbon (CNTs, graphene, DLC, etc.), nanopackaging (nanoscaled materials, nanowires, nanointerconnects), emerging packaging concepts and technologies for bio-electronics, microfluidics, wearable electronics and sensors/actuators

Reliability of Electronic Devices and Systems

New results at different levels of system integration (chip contacts, packages, assemblies and subsystems), characterization and test, failure diagnostic, methodical and equipment developments, upcoming challenges due to new system integration demands, innovative materials and extended application fields

Flexible Printed and Hybrid Electronics

Printed/jetted (transparent) conductors, touch and large area sensors, signage and displays (e.g. LED, OLED, EL, electrochrome, electrophoretic), paper electronics, printed thin film PV and photodetectors, energy storage (batteries/supercapacitors) as well as flexible hybrid systems and processes integrating microelectronic components on flexible/stretchable substrates

 

PROČ SE STÁT ČLENEM?

Výměna informací a zkušeností mezi členy

Rozšíření kontaktů

Události a materiály z konferencí

Odborné Workshopy

Zvýhodněná účast na akcích, které pořádáme 

 

Čtěte více ...

NAŠI ČLENOVÉ A PARTNEŘI

                                                                                                                                                                                                       ... nechybí zde Vaše logo?