Technická 3058/10, 616 00 Brno

 +420 541 146 158

 szend@imaps.cz

KDO ŽE TO VLASTNĚ JSME ...

IMAPS ČESKÁ A SLOVENSKÁ SEKCE

Mezinárodní společenství pro mikroelektroniku a pouzdření (The International Microelectronics And Packaging Society) IMAPS je největší mezinárodní společenství zaměřené na výrobu a vývoj v oblasti mikroelektroniky a pouzdření. Aktivity jsou zaměřeny na šíření informací (sympózia, konference, pracovní setkání a další), a propagaci technologií mezi odborníky a firmami, které usilují o optimalizaci a inovaci svých výrobků. Společnost IMAPS byla založena v roce 1997 spojením organizace ISHM se spolecností pro pouzdreni (IEPS) a v současnosti má více než 11 000 členů, z čehož 7000 v USA a 4000 po celém světě. Členskou základnu tvoří odborníci všech oborů elektronického průmyslu (vše od čipu a po systém), včetně technických a marketingových profesí.

IMAPS je dnes nejvýznamnější mezinárodní organizace působící v oblasti vývoje a výroby elektronických obvodů a systémů. IMAPS podporuje aktivity vedoucí k získávání a prohlubování znalostí a zkušeností, se zaměřením na optimalizaci a inovovaci jak výrobků, tak výrobních procesů - vše od čipu až po systém.

Cílem IMAPS česká a slovenská sekce je jednak budovat kontakty mezi tuzemskými firmami a institucemi, a také otevřít cestu českým subjektům pro zahraniční spolupráce a trhy. V současnosti IMAPS pořádá konference a workshopy po celém světě, kde se zúčastňují přední světoví odborníci z oblasti mikroelektroniky a pouzdření.

 

Klíčové technologie: 
(uváděno v angličtině pro společnou terminologii v rámci IMAPS)

High Density Packaging Materials
Automotive Electronics System Level Packaging
Chip Scale Packaging Optoelectronics
Power Packaging Sensors, Actuators, and MEMS
Flat Panel Displays Surface Mount
Flip Chip Thick & Thin Film
PWB Integrated Passives

NADCHÁZEJÍCÍ UDÁLOSTI

IMAPS flash conference 2019 - Brno

With pleasure we invite all prospective authors to participate in 5th IMAPS flash Conference 2019 which will be held at 24. - 25. October 2019 at Brno University of Technology, FEEC, Department of Microelectronics.

The conference will be organized by IMAPS CZ & SK in cooperation with FEEC Brno University of Technology, CEITEC, Sanmina and DPS journal. In the main part will be presented lectures by leading experts from companies, focusing on components for microelectronics  PCB and SMT processes. Flash presentations of scientists will be thematically focused on areas that are related to the scope of the organizing company interest, ie. Microelectronics assembly, Packaging & 3D structures, Soldering & Chip attachment, Simulation & Testing, Sensors & Nanostructures.

Based on the authors preference, the Scientific Committee recommendation and a standard journal reviewing procedure, the manuscript will be published after the conference in singular edition of Electroscope Journal  (ISSN 1802-4564) and selected papers can be published in one of the following journals:

Microelectronics International (ISSN 1356-5362), impact factor 0,659

Journal of Electrical Engineering (ISSN 1335-3632), impact factor 0,483

Flash Presentation is defined as the speakers presentation with maximum of 10 slides and a maximum duration 12 minutes. After the presentation will be time for 1-2 questions from the audience.


PCNS 2019 - Bucharest, Romania

European passive components institute is pleased to announce 2nd edition of the PCNS Passive Components Networking Days Symposium that will take place 10th-13th September 2019 in Bucharest, Romania, hosted by Electronics, Telecommunication and Information Technology Faculty of Politehnica University of Bucharest.

MISSION

“Networking” symposium with the main mission to bring industry and academia professionals together and build a bridge to create new synergies

Attract people from complete design, manufacturing and supply chain in passive industry that value personal communications

Motivate attendance from universities by registration of the symposium to ISBN and co-operation with impacted magazines

The presented papers will be built into EPCI’s e-Symposium online (under development) for those who can’t physically attend to get e-Proceedings

TOPICS

MATERIALS & PROCESSES
DESIGN & CONSTRUCTION
MEASUREMENT & TEST
QUALITY & RELIABILITY
TECHNOLOGY & ROADMAPS
APPLICATIONS
NEW DEVELOPMENT
MODELLING & SIMULATION

 

PCNS webpage

27th SVS FEM ANSYS

27th SVS FEM ANSYS Users‘ Group Meeting

Každoročně pořádaná odborná konference je tradičně místem setkávání uživatelů numerických simulací z celé šíře průmyslu, vědy, výzkumu a univerzitních pracovišť z České republiky a Slovenska. Jak počtem účastníků, tak i počtem systémových a uživatelských přednášek se řadí mezi největší FEA konference v nových státech Evropské unie.

Program konference, organizované společností SVS FEM s.r.o. jako ANSYS Channel partnerem pro Českou republiku a Slovensko, je připravován ve spolupráci s mateřskou společností ANSYS Inc. a partnerskou CADFEM GmbH., zástupcem ANSYS Inc. pro Německo.

Účastníci konference mají možnost seznámit se s nejčerstvějšími informacemi přímo z první ruky, a to nejen na systémových přednáškách, ale i na diskuzních fórech a v osobních rozhovorech.

Oborově orientované sekce uživatelských přednášek nabízejí možnost získat inspiraci z obdobně orientovaných pracovišť a najít kontakty na obdobně zaměřené výpočtáře a pracoviště.

Nedílnou součástí konference jsou paralelně probíhající workshopy a speciálně orientované semináře a konzultační meetingy.

Odkaz na stránky na pořadatele SVS FEM.

IMAPS 2019 - Boston

The 52nd International Symposium on Microelectronics

is being organized by the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). The IMAPS 2019 Technical Committee seeks original papers that present progress on technologies throughout the entire microelectronics/packaging supply chain.

The Microelectronics Foundation sponsors Student Paper Competitions and Awards in conjunction with IMAPS 2018. Students submitting their work and identifying that "Yes, I'm a full-time student" on the abstract submission form, will automatically be considered for these awards. The review committee will evaluate all student papers/posters and award the following at the 2019 Symposium:

  • Three (3) "Outstanding Student Paper" Awards - $500 Each Award
  • One (1) "Best Student Paper of Symposium" Award - $2000 Award
  • One (1) "Best Student Poster Presentation" Award - $250 Award 

IMAPS BOSTON 2019

Accepted papers may be considered for further peer review and publication in the IMAPS Journal of Microelectronics and Electronic Packaging.

22nd European (EMPC)

The European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC)

is the established international forum for engineers working in the field and others wanting to learn from this leading event.

EMPC-2019 in Pisa offers the best of microelectronics packaging and interconnection technologies, providing top quality coverage of technological innovation in this field. The four days will comprise Tutorials/Short Courses and the Conference and Exhibition during 16th to 19th September at the Palazzo Dei Congressi, an ideal venue which includes excellent lecture auditoria, exhibition space and a great social venue. The event will be complemented by social events for which IMAPS has a great tradition.

Pisa where tradition, art, culture and business meet harmoniously is ideally located also to extend your visit in Italy.

See you in Pisa! 

EMPC webpage

 

PROČ SE STÁT ČLENEM?

Výměna informací a zkušeností mezi členy

Rozšíření kontaktů

Události a materiály z konferencí

Odborné Workshopy

Zvýhodněná účast na akcích, které pořádáme 

 

Čtěte více ...

NAŠI ČLENOVÉ A PARTNEŘI


   
                                                                      
           
                             

... nechybí zde Vaše logo?