Technická 3058/10, 616 00 Brno

 +420 541 146 158

 szend@imaps.cz

 

3rd IMAPS flash Conference 2017

3rd IMAPS flash Conference 2017

With pleasure we invite all prospective authors to participate in 3rd IMAPS flash Conference 2017 which will be held at 9. - 10. November 2017 at Brno University of Technology, FEEC, Department of Microelectronics. The conference will be organized by IMAPS CZ & SK in cooperation with CEITEC and it will be thematically focused on areas that are related to the scope of the organizing company interest:

Invitation

  • Advanced Packaging, Chip Scale Packaging, System Integration
  • Optoelectronics, Sensors, Actuators, and MEMS
  • Integrated Passives, Thick & Thin Film
  • Materials and Processes
  • Relaibility, Security and Environmental protection

Based on the authors preference, the Scientific Committee recommendation and a standard journal reviewing procedure, the manuscript will be published after the conference in singular edition of Electroscope Journal  (ISSN 1802-4564) and selected papers can be published in one of the following journals:

Microelectronics International (ISSN 1356-5362), impact factor 0,659
Journal of Electrical Engineering (ISSN 1335-3632), impact factor 0,483

Flash Presentation is defined as the speakers presentation with maximum of 10 slides and a maximum duration 12 minutes. After the presentation will be time for 1-2 questions from the audience.

The conference will feature specialized workshops.

 

 

PCNS 2017

PCNS - Passive Components Networking Days

Ve dnech 12. - 15. září 2017 přivítá areál VUT v Brně první ročník mezinárodního symposia pasivních součástek PCNS, organizovaného společně Evropským Institutem pro Pasivní Součástky EPCI a VUT v Brně.

Na místě bude možno vyslechnout novinky ze světa kondenzátorů, rezistorů, cívek a dalších pasivních součástek přímo od zástupců předních výrobců, a seznámit se s vývojovými projekty v tomto oboru na univerzitách. Témata zahrnují například nové součástky pro automobilové a high-rel aplikace, součástky tkané do textílií nebo projekt vysoko-energetického kondenzátoru vytvořeného přímo na čipu.

“Myslím, že i v dnešním digitálním věku má stále velký význam osobní setkávání a předávání neverbálních impulsů pro nové myšlenky a zkušenosti. Výroba, vývoj a výzkum pasivních součástek má v ČR dlouholetou tradici. PCNS se snaží na tuto tradici navázat a stát se komunikačním bodem pasivních součástek zejména v Evropě.“ řekl Tomáš Zedníček Ph.D. generální předseda PCNS a president EPCI.  

PCNS jazykem je výhradně angličtina

Pozvánka

Program akce

Více o konferenci ...

 

 

 

 

 

 

Workshop 2017

Informujeme členy IMAPS CZ&SK a zájemce z řad veřejnosti, že budeme společně se společností REHM Thermal Systems v rámci veletrhu AMPER 2017 konaném na Výstavišti Brno, pořádat odborný workshop z oblasti reflow pájecích pecí. Workshop se bude konat 23.3.2017 ve 13h na stánku společnosti REHM. V rámci této akce je možné pro členy získat celodenní vstupné na veletrh (23.3.2017). 

V případě zájmu se bude možné na workshop přihlásit prostřednictvím mailu: This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.

Počet míst na Workshopu bude omezen.

 

EMPC 2017

EMPC 2017 - Warsaw, Poland

21st European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition

September 10 – 13, 2017

Warsaw University of Technology, Poland

Více o konferenci ...

For the first time the conference is organized in eastern part of Europe. This gives an extra opportunity to bring together the entire microelectronics supply chain, technical and marketing professionals from all parts of Europe. The variety of sessions offers the possibility to enhance professional development, technical knowledge/skills and career progression. Furthermore, the industrial exhibition will highlight the latest products and service applications of value to the electronics community.

 

  • Chtěli bychom touto cestou s předstihem informovat všechny studenty, kteří jsou členy IMAPS CZ&SK, že mají možnost zažádat si o finanční podporu účasti na mezinárodní konferenci EMPC 2017.
  • Podpora bude poskytnuta na konferenční vložné do celkové výše 1000 EUR rozdělené mezi 2 až 3 studenty.
  • Výběr proběhne na základě kvality zaslaných abstraktů.